產品資訊 /產業設備/半導體/封裝檢查設備 / 晶圓盒檢測機

產品詳細介紹

[概要]
可測量晶圓盒（FOUP/FOSB/OC）的外徑，即使晶圓已置入盒內也能進行測量。

可從不同角度測量並檢查晶圓盒的top flanges 、 side forklift flanges 、 wafer mounting step pitch ，以及定位pinholes 。

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