在生產過程中保護ITO鍍膜，防止其受到化學物質、濕氣或物理損傷的影響。
降低水氣對電路板的滲透，保護LCM模組（如COG、COF、TAB、TCP）免受潮濕侵蝕。
在需要返工或組裝前，可以輕鬆完整地剝離，不殘留，不損壞底層基材。
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